激光切割軟包裝袋易撕線裝置
發(fā)布日期:2010-03-20
作者:新宏業(yè)自動化工業(yè)
該裝置將激光技術(shù)應(yīng)用在軟包裝袋上切割易撕線。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過聚焦在設(shè)計好的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線,該線破壞了復(fù)合膜的外層包裝,保留內(nèi)層包裝,既不破壞包裝功能,又使撕裂時可以規(guī)則地沿易撕線撕開包裝袋口。詳細介紹請點擊主要產(chǎn)品欄目。
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隨著激光技術(shù)在制袋業(yè)中的推廣,這必將豐富軟包裝的品種,極大地方便消費者。我公司的應(yīng)用實驗室和客服中心,將隨時為您的產(chǎn)品提供工藝開發(fā)和及時的技術(shù)支持,愿助您在市場競爭中處于領(lǐng)先位置。
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